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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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Grasa termal de 0113 silicones, grasa conductora termal 0113 para el microprocesador de la CPU y del LED, relleno del hueco

Grasa termal de 0113 silicones, grasa conductora termal 0113 para el microprocesador de la CPU y del LED, relleno del hueco

Grasa termal de 0113 silicones, grasa conductora termal 0113 para el microprocesador de la CPU y del LED, relleno del hueco

Detalles del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: HUITIAN
Certificación: SGS
Número de modelo: 0113
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
HUITIAN
Certificación:
SGS
Número de modelo:
0113
Forma física:
goma
color:
blanco o negro
Componente principal:
Polysiloxane
Densidad:
2,9
Volatilidad (200℃, 24h):
0,2%
Temperatura de trabajo:
-50~200
Coeficiente de la conductividad de calor:
2,1
Alta luz:
grasa termal del silicón , compuesto termal del alto rendimiento
Información comercial
Cantidad de orden mínima:
50kg
Precio:
Negotiation
Detalles de empaquetado:
CUBO 2KG
Condiciones de pago:
L / C, T / T
Capacidad de la fuente:
mes 1000kg
Descripción de producto

Características de producto del ●:

Ø escogen el componente, color blanco.

Forma física de Ø: goma

Ø hecho del óxido y del polysiloxane metálicos

Gama de temperaturas ancha de funcionamiento de Ø

Ø no tóxico, anticorrosivo

Ø respetuoso del medio ambiente, inodoro

Ø no va seco y que fluye en la temperatura alta.

Alto rendimiento de Ø en el aislamiento, la impermeabilización húmeda, la resistencia de la corona, la resistencia eléctrica de la salida y la resistencia química.

Ø se puede dispensar ambos a mano o máquina.

Coeficiente de la conductividad de calor de Ø: 2.1W/(m·K)

 

Datos técnicos del ●:

Artículo Unidad Valor típico
Artículo no.   0113
Forma física   goma
Color   blanco
Componente principal   polysiloxane
Densidad g/cm3 2,9
Grado de la penetración el 1/10cm 280
Volatilidad (200℃, 24h) % 0,2
Resistencia de volumen Ω*cm 1.0×1015
Fuerza dieléctrica KV/mm 24
Voltaje de avería KV/mm 20
Resistencia superficial Ω 2.4×1014
resistencia termal de 0.1m m m2 K/W 0,00011
Temperatura del trabajo -50~200
Coeficiente de la conductividad de calor Con (m·K) 2,1

 

Usos principales del ●:

Ø ampliamente utilizado para la conductividad termal de componentes electrónicos incluyendo el relleno del hueco entre la CPU y el disipador de calor.

Ø para el relleno del hueco entre el audión de alta potencia, el thyrister y las materias primas tales como cobre y aluminio para reducir la temperatura de componentes electrónicos.

● cómo utilizar

Agitación de Ø este producto antes de usar si es tiempo largo inusitado.

Ø limpian las superficies del objeto para librarse del aceite y sucio antes de usar.

Ø las superficies del objeto debe estar incluso y uniformar.

Ø a dispensar suavemente, revuelven por favor por 2 minutos antes de usar.

Ø aplican un poco para el intento antes de uso masivo.

Ø solamente una capa delgada de este producto necesario para que uso evite basuras.

Ø no mantienen este producto expuesto el aire durante mucho tiempo.

 

Embalaje del ●:

Ø 2kg/bucket, 6bukets/carton

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