0115 TDS-EN.pdf
0115 es una grasa de silicona de un solo componente adecuada para llenar huecos y reducir la temperatura de los componentes electrónicos.
Características del producto:
de un solo componente, gris;
Forma física: pasta
un amplio rango de temperaturas de trabajo;
No tóxico, no corrosivo para los PCB y los metales;
Es respetuoso con el medio ambiente, inodoro;
Su estabilidad y conductividad térmica se mantienen incluso a una temperatura de 150 °C, también se puede pegar manualmente
Mantenerse seco y fluido a alta temperatura;
Conductividad térmica: 3,6 W/m·K
Principales aplicaciones
Ampliamente utilizado para la conductividad térmica de componentes electrónicos, incluido el llenado de huecos entre CPU, BGA, LED, fuente de alimentación, audión de alta potencia, tiristor,y materiales básicos como cobre y aluminio para reducir la temperatura de los componentes electrónicos.
| Punto de trabajo |
Unidad |
Valor típico |
| El artículo no. |
|
0115 |
| Forma física |
|
pasta |
| El color |
|
gris |
| Componente principal |
|
Polísiloxano |
| Densidad |
G/cm3 |
2.5 |
| Grado de penetración |
1/10 cm |
300 |
| Volatilidad ((200°C, 24h) |
% |
0.2 |
| Resistencia por volumen |
O*cm |
1.0 × 1011 |
| Resistencia dieléctrica |
KV/mm |
20 |
| Tensión de ruptura |
KV/mm |
17 |
| Resistencia de la superficie |
Oh |
1.2×1012 |
| 0.1 mm Resistencia térmica |
- ¿ Qué?2En el caso de los vehículos de motor |
0.00004 |
| Coeficiente de conductividad térmica |
W/(m·K) |
3.6 |
Embalaje:
1 kg por cubo, 12 cubos por cartón
El almacenamiento:
Conservar en lugares secos y fríos a una temperatura de 0 a 35 °C.
La vida útil es de 12 meses.
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