Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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5292 Material de encapsulado de dos partes 1:1 gris de tipo adición, conductividad térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulado de inversores, fuentes de alimentación militares y de comunicación, etc.

5292 Material de encapsulado de dos partes 1:1 gris de tipo adición, conductividad térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulado de inversores, fuentes de alimentación militares y de comunicación, etc.

5292 Material de encapsulado de dos partes 1:1 gris de tipo adición, conductividad térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulado de inversores, fuentes de alimentación militares y de comunicación, etc.

Detalles del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: HUITIAN
Certificación: RoHS REACH
Número de modelo: 5292
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
HUITIAN
Certificación:
RoHS REACH
Número de modelo:
5292
Forma física:
Pestaje
Color Parte A:
Fluido gris
Color Parte B:
Líquido blanco
Viscosidad Parte A:
8,000 a 14 000 mPa·s
Viscosidad Parte B:
70,00~13.000 mPa·s
Proporción de mezcla:
1:1
Tiempo de funcionamiento @ 25 °C:
≥ 60 años
Tiempo de curado @ 80°C:
minutos ≤30
Dureza (orilla A):
Entre 20 y 45
Resistencia por volumen:
1.0*10^12 Ω∙cm
RIGIDEZ DIELÉCTRICA:
≥14 KV/mm
Conductividad térmica:
2.4-2.6 W/(m•K)
Información comercial
Cantidad de orden mínima:
200 kg
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
20 kg/barril
Tiempo de entrega:
5 a 8 días
Condiciones de pago:
L/C, T/T
Capacidad de la fuente:
2000 T/mes
Descripción de producto

El huitiano®5292 Material de encapsulación de dos partes de tipo aditivo: Solución avanzada para la encapsulación electrónica


Descripción del producto

El 5292 es un caucho de silicona para macetas de dos partes de alto rendimiento diseñado para aplicaciones electrónicas y eléctricas críticas.Este adhesivo ofrece una versatilidad excepcional., curado a temperatura ambiente o mediante aceleración térmica, por lo que es ideal para ambientes exigentes que requieren aislamiento confiable, gestión térmica y protección mecánica.


Aplicaciones del producto
5292 es ampliamente utilizado en:
Componentes electrónicos y eléctricos: Envasado de inversores, fuentes de alimentación militares, fuentes de alimentación de comunicaciones y componentes de instrumentación.
Equipos industriales: Protección contra la humedad, la contaminación, la corrosión, las vibraciones y las interferencias eléctricas.
PCB y sustratos metálicos: Enlace y sellado para vidrio, PCB, aluminio y otros materiales sin necesidad de un primer.


Características clave del producto
Alta conductividad térmica: alcanza 2,4 ∼2,6 W/m·K (ASTM D5470), lo que garantiza una disipación de calor eficiente para los componentes.
Retardancia de llama: Cumple con las normas UL94V-0, proporcionando una mayor seguridad en aplicaciones de alta temperatura.
Mecanismo de curado doble: curado a temperatura ambiente o acelerado con calor (por ejemplo, ≤ 30 min a 80 °C), adecuado para diversos programas de producción.
Excelente aislamiento: resistividad de volumen ≥ 1 × 1012 Ω·cm y resistencia dieléctrica ≥ 14 kV/mm, lo que garantiza un aislamiento eléctrico fiable.
Resistencia a altas temperaturas: mantiene la elasticidad del caucho de -40°C a 200°C, adecuado para condiciones ambientales extremas.
Resistencia superior al clima y al envejecimiento: Resiste climas duros y uso prolongado sin degradación.
Enlace sin primeras: se adhiere directamente al vidrio, PCB, aluminio y otros sustratos, simplificando la aplicación.
Funcionamiento fácil de usar: el tiempo de funcionamiento ≥ 60 min a 25°C permite un manejo preciso y desespumación.


Parámetros técnicos

Norma de referencia

Punto de trabajo

Unidad

Valor

Propiedad físicaLas antes del curado (25 ± 2 °C, 60% ± 5% RH)

Se aplicará el procedimiento siguiente:

Apariencia (A)

- ¿Qué quieres decir?

Fluido gris

 

Apariencia (B)

- ¿Qué quieres decir?

Blancofluido

Se aplicará el procedimiento siguiente:

Viscosidad (A)

MPa·s

8,0- ¿Qué quieres decir?14,000

 

Viscosidad (B)

MPa·s

70,- ¿Qué quieres decir?13,000

Se aplicará el procedimiento siguiente:

Viscosidad de la mezcla:

MPa·s

8,0- ¿Qué quieres decir?14,000

Propiedad físicaLas después de curado (25±2°C, 60±5%RH, A:B=1:1)

Se aplicará el procedimiento siguiente:

Tiempo de funcionamiento(25°C)

Min

60

Se aplicará el procedimiento siguiente:

C. LaselEl tiempo (80°C)

Min

No más30

Se aplicarán las disposiciones siguientes:

Densidad

G/cm3

2.7 a 3.0

Se aplicarán las disposiciones siguientes:

Dureza

Ribera A

Entre 20 y 45

Se aplicarán las disposiciones siguientes:

Resistencia dieléctrica

KV/mm

14

Se aplicará el procedimiento siguiente:2

Resistividad por volumen

O · cm

1 × 1012

Las normas ASTM D5470

Conductividad térmica

El valor de las emisiones de CO

2.4-2.6

Se encuentra¿ Qué? 22007

Conductividad térmica

El valor de las emisiones de CO

≥ 2 años3


Indicaciones de uso
Preparación: Revuelva bien los componentes A y B (manualmente o mecánicamente) para evitar problemas de rendimiento por el asentamiento del relleno.
Mezclado: Se pesan los ingredientes con precisión en proporción 1:1, se mezclan en un recipiente limpio y se remejen hasta que sean homogéneos.
Desespumación: se aplica el vacío (0,08 ∼0,1 MPa) durante 10 ∼20 min para eliminar las burbujas de aire antes de colocarlas en macetas.
Potting: asegúrese de que las superficies de aplicación estén limpias y secas.
Curado:
Temperatura ambiente: Se cura naturalmente (acelerado por temperaturas más altas).
Curado térmico: se recomienda en invierno; curado a 80°C durante ≤ 30 min.


Condiciones de embalaje y almacenamiento
Embalaje:
parte A (5292 A8): 20 kg/barril
Parte B (5292 B8): 20 kg/barril
Almacenamiento: Conservar en un lugar fresco y seco a 8°28°C, sellado para evitar la contaminación.
Período de conservación: 6 meses cuando se almacene según las instrucciones.


5292 Material de encapsulado de dos partes 1:1 gris de tipo adición, conductividad térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulado de inversores, fuentes de alimentación militares y de comunicación, etc. 0

5292 Material de encapsulado de dos partes 1:1 gris de tipo adición, conductividad térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulado de inversores, fuentes de alimentación militares y de comunicación, etc. 1

5292 Material de encapsulado de dos partes 1:1 gris de tipo adición, conductividad térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulado de inversores, fuentes de alimentación militares y de comunicación, etc. 2

5292 Material de encapsulado de dos partes 1:1 gris de tipo adición, conductividad térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulado de inversores, fuentes de alimentación militares y de comunicación, etc. 3

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