Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Created with Pixso.
cita
Created with Pixso. Hogar > Productos >
Adhesivos electrónicos
>

0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT

0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT

0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT

Detalles del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: HUITIAN
Certificación: SGS
Número de modelo: 0117
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
HUITIAN
Certificación:
SGS
Número de modelo:
0117
Forma física:
Pestaje
El color:
gris
Velascidad, ASTM D2196:
180,000 mPa·s
Densidad, ASTM D792:
3.3 ± 0.2
espesor mínimo de la interfaz:
14.9 μm
Conductividad térmica, ASTM D5470:
40,0 ± 10% de W/m·K
Temperatura de trabajo:
-50 ~ 150 °C
Resaltar:
Compuesto de silicona de CPU conductor térmico , Componentes electrónicos Compuesto de silicona conductor térmico , Compuesto de silicona IGBT conductor térmico
Información comercial
Cantidad de orden mínima:
100 kg de peso
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
1kg/barrel
Tiempo de entrega:
5 a 8 días
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de la fuente:
5 000 kg/mes
Descripción de producto

0117 TDS-EN.pdf

 

Descripción del producto

  • Compuesto de silicona conductor térmico
  • Pasta gris
  • Tipo no curado

 

Características del producto

  • Conductividad térmica: 4,0 W/m·K
  • Contiene polvo de metal para mejorar la conductividad térmica y no aislante
  • espesor de interfaz muy pequeño y resistencia térmica de interfaz muy baja
  • Viscosidad y tixotropía adecuadas para la serigrafía rápida de gran superficie o la pintura a mano
  • Ninguna tensión residual después de la pegadura protege eficazmente los componentes electrónicos de precisión de daños

 

Aplicaciones típicas

  • Ampliamente utilizado como medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, como CPU, IGBT, electrónica automotriz, iluminación LED, dispositivos de almacenamiento grandes, módulos de teléfonos inteligentes, electrónica de consumo, etc.

 

Indicaciones de uso

  • Se recomienda agitar previamente el producto que se ha colocado durante mucho tiempo antes de usarlo.
  • Confirmar el ensayo con una muestra antes de aplicar el producto al material.
  • Antes de su uso, limpie la superficie a aplicar y elimine el aceite y la suciedad.
  • La superficie de dimensionamiento debe ser uniforme y consistente, siempre que se aplique una capa delgada.
  • Para evitar la contaminación por polvo y otras impurezas, el producto no debe exponerse al aire durante mucho tiempo.

 

- ¿ Qué?Parámetros técnicos

 

Norma de referencia Punto de trabajo Unidad Valor
Las demás partidas Densidad G/cm3 3.3 ± 0.2
Las demás partidas La viscosidad MPa·s 180,000
  espesor mínimo de la interfaz Mm 14.9
Las demás partidas Resistencia térmica @12psi °C·cm2/W 0.11
Las demás partidas Resistencia térmica @40psi °C·cm2/W 0.07
Las demás partidas Conductividad térmica P/ m·K 40,0 ± 10%
Se trata de una norma ISO Conductividad térmica P/ m·K 40,7 ± 10%
  Temperatura de funcionamiento a largo plazo °C -50 ~ 150

 

 

 

Precauciones

Mantener fuera del alcance de los niños para su almacenamiento.

Con la premisa de llenar el vacío, cuanto más delgado sea el revestimiento, mejor.

Si la piel se expone accidentalmente al producto, limpiar y enjuagar con agua.

Si los ojos se exponen accidentalmente al producto, enjuague inmediatamente con mucha agua y busque un examen médico.

Para más detalles, consulte la SDS del producto.

 

Almacenamiento

Conservar a una temperatura de 8 a 28°C en un lugar fresco y seco.

La vida útil es de 12 meses.

 

Especificación del embalaje

Código del pedido: Shanghai, 011711;

Peso neto 1000±5 g

 

0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT 0

 

0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT 1

 

Created with Pixso.
descargar Created with Pixso.