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0115 Relleno de huecos de grasa térmica de alto rendimiento para CPU y chip LED No tóxico, no corrosivo para PCB y metal 3,6 W/M·K

0115 Relleno de huecos de grasa térmica de alto rendimiento para CPU y chip LED No tóxico, no corrosivo para PCB y metal 3,6 W/M·K

0115 Relleno de huecos de grasa térmica de alto rendimiento para CPU y chip LED No tóxico, no corrosivo para PCB y metal 3,6 W/M·K
  • 0115 Relleno de huecos de grasa térmica de alto rendimiento para CPU y chip LED No tóxico, no corrosivo para PCB y metal 3,6 W/M·K

0115 Relleno de huecos de grasa térmica de alto rendimiento para CPU y chip LED No tóxico, no corrosivo para PCB y metal 3,6 W/M·K

Detalles del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: HUITIAN
Certificación: SGS
Número de modelo: 0115
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
HUITIAN
Certificación:
SGS
Número de modelo:
0115
Forma física:
Goma
Color:
Gris
Componente principal:
Polysiloxane
Densidad:
³ de 2,5 g/cm
Volatilidad (200℃, 24h):
0,2%
Conductividad termal:
3,6 con (m•K)
Temperatura de trabajo:
-40-150
Alta luz:
compuesto termal del alto rendimiento , grasa termal del silicón
Información comercial
Cantidad de orden mínima:
50kg
Precio:
Negotiation
Detalles de empaquetado:
1kg/bucket, 12 cubos/cartón
Tiempo de entrega:
5-8 días
Condiciones de pago:
L / C, T / T
Capacidad de la fuente:
2000 kg/mes
Descripción de producto

0115 TDS-ES.pdf

0115 es una grasa conductora térmica de silicona de un componente adecuada para rellenar huecos y reducir la temperatura de los componentes electrónicos.

 

Características del producto:

Monocomponente, gris;
Forma física: pasta;
Amplio rango de temperatura de trabajo;
No tóxico, no corrosivo para PCB y metal;
Respetuoso con el medio ambiente, inodoro;
Su estabilidad y conductividad térmica se mantienen incluso a la temperatura de 150°C, también se pueden pegar manualmente
Mantener seco y fluido a alta temperatura;
Conductividad térmica: 3,6W/m·K
 

Aplicaciones principales

Ampliamente utilizado para la conductividad térmica de componentes electrónicos, incluido el llenado de espacios entre CPU, BGA, LED, fuente de alimentación, audión de alta potencia, tiristores y materiales básicos como cobre y aluminio para reducir la temperatura de los componentes electrónicos.

 

 

Artículo Unidad Valor típico
Artículo No.   0115
Forma física   pegar
Color   gris
Componente principal   polisiloxano
Densidad gramos/cm3 2.5
Grado de penetración 1/10cm 300
Volatilidad (200 ℃, 24h) % 0.2
Resistividad de volumen Ω*cm 1.0×1011
Resistencia dieléctrica KV/mm 20
Cortocircuito KV/mm 17
Resistencia superficial Ω 1.2×1012
Resistencia térmica de 0,1 mm metro2kilovatios/vatios 0.00004
Coeficiente de conductividad térmica W/(m·K) 3.6

 

Embalaje:

1 kg/cubo, 12 cubos/cartón

 

Almacenamiento:

Guárdelo en lugares secos y frescos a una temperatura de 0~35 ℃

La vida útil es de 12 meses.

 

0115 Relleno de huecos de grasa térmica de alto rendimiento para CPU y chip LED No tóxico, no corrosivo para PCB y metal 3,6 W/M·K 0

Etiquetas:

compuesto termal del alto rendimiento,

grasa termal del silicón

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