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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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Relleno de huecos de grasa conductora térmica de silicona 0111 para CPU o chip LED Conductividad térmica 1,2 W/m·K

Relleno de huecos de grasa conductora térmica de silicona 0111 para CPU o chip LED Conductividad térmica 1,2 W/m·K

Relleno de huecos de grasa conductora térmica de silicona 0111 para CPU o chip LED Conductividad térmica 1,2 W/m·K

Detalles del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: HUITIAN
Certificación: SGS
Número de modelo: 0111
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
HUITIAN
Certificación:
SGS
Número de modelo:
0111
Forma física:
Goma
Color:
blanco
Componente principal:
Polysiloxane
Densidad:
³ de los 2.5g/cm
Volatilidad (200℃, 24h):
0,2
Conductividad termal:
1,2 con (m•K)
Temperatura de trabajo:
-50~200 ℃
Alta luz:
compuesto termal de la goma , grasa termal del silicón
Información comercial
Cantidad de orden mínima:
200KG
Precio:
Negotiation
Detalles de empaquetado:
1kg/bucket
Tiempo de entrega:
5-8 días
Condiciones de pago:
T / T, L / C
Capacidad de la fuente:
5000kg/Month
Descripción de producto

0111 TDS-ES.pdf

0111 es una grasa conductora térmica de silicona de un componente adecuada para rellenar huecos y reducir la temperatura de los componentes electrónicos.

 

Características del producto:

Monocomponente, blanco;
Amplio rango de temperatura de trabajo;
No tóxico, no corrosivo para PCB y metal;
Respetuoso con el medio ambiente, inodoro;
Mantener seco y fluido a alta temperatura;
Alto rendimiento en aislamiento, resistencia corona, resistencia a fugas eléctricas y resistencia química;
Puede ser pegado manualmente o pegado a máquina;
Conductividad térmica: 1,2 W/m·K
 
Artículo Unidad Valor típico
Artículo No.   0111
Forma física   pegar
Color   blanco
Componente principal   polisiloxano
Densidad gramos/cm3 2.5
Grado de penetración 1/10cm 330
Volatilidad (200 ℃, 24h) % 0.2
Resistividad de volumen Ω*cm 1.0×1015
Resistencia dieléctrica KV/mm 24
Cortocircuito KV/mm 20
Resistencia superficial Ω 2.5×1014
Resistencia térmica de 0,1 mm metro2kilovatios/vatios 0.00015
Temperatura de trabajo -50~200
Coeficiente de conductividad térmica W/(m·K) 1.2

 

 

Aplicaciones principales:

Ampliamente utilizado para la conductividad térmica de los componentes electrónicos, incluido el relleno del espacio entre la CPU y el disipador de calor.

Para llenar la brecha entre audion de alta potencia, tiristores y materiales básicos como el cobre y el aluminio para reducir la temperatura de los componentes electrónicos.

 

Embalaje:

1 kg/cubo, 12 cubos/cartón

 

Almacenamiento:

Guárdelo en lugares secos y frescos a una temperatura de 0~35 ℃

La vida útil es de 12 meses.

 

Relleno de huecos de grasa conductora térmica de silicona 0111 para CPU o chip LED Conductividad térmica 1,2 W/m·K 0

 

 

 


 

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