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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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5296 Adhesivo para encapsulado de tipo adición de dos partes para fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales

5296 Adhesivo para encapsulado de tipo adición de dos partes para fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales

5296 Adhesivo para encapsulado de tipo adición de dos partes para fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales

Detalles del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Huitian
Certificación: UL,RoHS
Número de modelo: 5296
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
Huitian
Certificación:
UL,RoHS
Número de modelo:
5296
composición química:
De polietileno
Aspecto de la parte A:
Líquido del gris
Aspecto de la parte B:
Líquido blanco
Viscosidad de la parte A:
3500-5500 mPa·s
Viscosidad de la parte B:
2800-4800 mPa·s
Densidad de la parte A:
³ de 1.91±0.05 g/cm
Densidad de la parte B:
³ de 1.95±0.05 g/cm
Ratio de la mezcla:
1:1
Tiempo de funcionamiento:
60-180 minutos
Tiempo @25℃ del gel:
3-5 h
Tiempo @80℃ del gel:
minutos ≤30
Dureza (orilla A):
30-40
Resistencia por volumen:
≥1.0×10^14 Ω·cm
Resistencia dieléctrica:
≥18 KV/mm
Conductividad térmica:
1 W/m·K
Alta luz:
compuesto eléctrico del rellenado , compuesto del rellenado del silicón para la electrónica
Información comercial
Cantidad de orden mínima:
500 KG
Precio:
Negotiation
Detalles de empaquetado:
10 kg/barril, 25 kg/barril
Tiempo de entrega:
5 a 8 días
Condiciones de pago:
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:
Capacidad de la fuente:
2000t/month
Descripción de producto

5296 TDS-EN.pdf

 

5296 es una de dos partesPotting de tipo de adiciónTiene un largo tiempo de funcionamiento a temperatura ambiente y si se calienta puede acelerar la velocidad de curado.Cuando se haya curado por completoLa elasticidad del caucho puede mantenerse en un rango de temperaturas más amplio y su calidad aislante es también muy excelente. Tiene baja viscosidad y alta conductividad térmica, y es compatible con la mayoría de los materiales aislantes eléctricos.

 

 

Aplicaciones
Todos los tipos de componentes eléctricos de conductividad térmica, revestimiento retardante de llama, como inversores fotovoltaicos, pilas de carga de energía de accionamiento LED, electrónica automotriz, energía NEV, controladores, etc..

 

Características del producto

1) elAlta conductividad térmica y fluidez

2) elTanto a temperatura ambiente como por curación térmica

3) elBuen tiempo y resistencia al envejecimiento

4) elExcelentes propiedades aislantes

5) Las demásEl contenido de nitrógeno en el aceite de oliva será de:

6) elMantiene la elasticidad del caucho de -50°C a 200°C

7) elDirectiva RoHS

 

Parámetros técnicos

Norma de referencia1 Punto de trabajo Unidad Valor
Propiedades físicas antes del curado (25 ± 2 °C, 60% ± 5% RH)
Se aplicará el procedimiento siguiente: Apariencia (A) - ¿Qué quieres decir? Fluido gris
  Apariencia (B) - ¿Qué quieres decir? Fluido blanco
Se aplicará el procedimiento siguiente: Viscosidad (A) MPa·s Entre 3500 y 5500
  Viscosidad (B) MPa·s 2800 ~ 4800
Se aplicará el procedimiento siguiente: Densidad (A) G/cm3 1.91 ± 0.05
  Densidad (B) G/cm3 1.95 ± 0.05
Propiedades físicas después del curado (25±2°C, 60±5%RH, A:B=1:1)
Se aplicará el procedimiento siguiente: Tiempo de funcionamiento Min 60 ~ 180
Se aplicará el procedimiento siguiente: Tiempo del gel (25°C) h 3 ~ 5
Se aplicará el procedimiento siguiente: Tiempo de gel (80°C) Min ≤ 30 años
Se aplicarán las disposiciones siguientes: Dureza (Sobre tierraA) - ¿Qué quieres decir? Entre 30 y 40
Se aplicará el procedimiento siguiente: Resistencia dieléctrica KV/mm ≥ 18 años
Se aplicará el procedimiento siguiente: Resistividad por volumen O · cm ≥ 1,0 × 1014
Se trata de un sistema de gestión de los costes. Conductividad térmica El valor de las emisiones de CO 0.9 ~ 1.0

 

 

Precauciones
Conservar el producto en un recipiente sellado y alejarlo de los niños para su almacenamiento.

El pegamento no se curará si se expone a una cierta cantidad de los siguientes productos químicos:

Compuestos orgánicos de N, P y S, compuestos iónicos de Sn, Pb, Hg, As, etc.;

Compuestos que contienen alquino y polivinilo.

Para evitar el problema anterior, cualquier resina residual en la placa de circuito se debe limpiar con limpieza al usar el pegamento, y utilizar lata de soldadura con bajo contenido de plomo.

Este producto no es peligroso, por favor consulte la SDS del producto para obtener información de seguridad.

 

Embalaje

25 kg/barril, 10 kg/barril

 

5296 Adhesivo para encapsulado de tipo adición de dos partes para fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales 0

 

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