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Compuesto componente del rellenado del silicón de HT9661Single RTV para los componentes electrónicos

Compuesto componente del rellenado del silicón de HT9661Single RTV para los componentes electrónicos

HT9661Single component RTV Silicone potting compound for electronic components

Datos del producto:

Lugar de origen: China
Nombre de la marca: HUITIAN
Certificación: UL,SGS
Número de modelo: 9661

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 3000 PC
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: 310ml/tube
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Descripción detallada del producto
color: blanco Componente de materias primas: Polysiloxane
Densidad g/cm3: 1.4 Tiempo libre de tachuela: 10 minutos
Protuberancia (25℃, 0.5Mpa, ¢3mm) g/15s: 15 Orilla A de la dureza: 40
Mpa de la resistencia a la tensión: 2,2 Temperatura de trabajo: -60~230
Alta luz:

Silicone Potting Compound

,

potting electronic components

HT9661 sellante del silicón del alto rendimiento RTV

 

Características de producto del ●:

Ø escogen el componente, temperatura ambiente que cura, tipo del dealcoholization.

Ø tixotrópico, neutral; elastómero después de curar.

Alcoholes de Ø lanzados después de curar, ningún olor irritante generado, anticorrosivo a los materiales de la PC y del cobre.

Altas distorsión de Ø y resistencia termales de la tensión-deformación.

Temperatura alta de Ø y prueba 85%RH, 85℃ de la resistencia de la humedad (pasajera)

Ø cumplen totalmente con RoHS.

 

Propiedades del ● antes de curar

Artículo Valor típico Gama
Color Blanco  
Componente de materias primas Polysiloxane  
Densidad g/cm3 1,4 1.39~1.42
Minuto del tiempo libre de tachuela (25℃, 50%RH) 10 5~15

Protuberancia (25℃, 0.5Mpa,

¢3mm) g/15s

15 7~20

 

Propiedades del ● después de curar

Artículo Valor típico Gama
Curado del tipo Dealcoholization  
Orilla A de la dureza 40 40±5
Mpa de la resistencia a la tensión 2,2 2.0~2.5
Alargamiento en la rotura (%) 450 350~500
Fuerza de esquileo (Mpa) 1,8 1.5~2.3

Resistencia de volumen

(Ω*cm)

1.0×1015 ≥1.0×1015
Fuerza dieléctrica KV/mm 18 16~22
Temperatura del trabajo (℃)   -60~230
Grado ignífugo HB UL94  

 

Usos principales del ●:

Lacre de Ø para el marco de aluminio del módulo del picovoltio

Caja de conexiones de la vinculación de Ø y TPT/TPE

Vinculación de Ø para el soporte y el vidrio del metal en la parte posterior del módulo de la película fina del picovoltio

Ø para la vinculación y el lacre de la cubierta auto de la lámpara, del casquillo de la lámpara y de la vivienda ahorro de energía y del bulbo del LED.

 

Especificaciones y paquetes del ●

Ø 310ml/cartridge, 25cartridges/carton.

Ø 230kg/pail, 2pails/box, 1box/pallet.

 

● cómo utilizar

Ø mantienen las superficies del objeto limpias sin mohos, sacan el polvo y aceite.

Ø dispensan los sellantes para oponerse superficies.

Ø puso los objetos en el aire por 24 horas en la condición de la temperatura ambiente y de 55%RH para alcanzar una profundidad de 2~4m m, cuanto el más largo, el más profundo de la curación. la profundidad alcanzará 6m m después de 7days.

Ø el mercado del pegamento no gastado se debe sellar a tiempo, limpia las cortezas en el mercado para otro uso dentro de un breve periodo de tiempo, el funcionamiento del pegamento no será afectado.

 

Precauciones del ●

Ø guardan el sellante lejos de niños.

Uso de Ø él en lugares ventilados

Ø en caso del contacto con las pieles, trapo y entonces limpian con un chorro de agua con agua clara.

Ø en caso del contacto con los ojos, rubor con agua clara inmediatamente y van al hospital

para comprobar.

Tienda de Ø él en lugares secos y sombríos en la temperatura de 8~28℃

 

Almacenamiento del ●

Vida de almacenamiento de Ø si 12 meses a partir de la fecha de la fabricación.

 

Compuesto componente del rellenado del silicón de HT9661Single RTV para los componentes electrónicos

Contacto
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd

Persona de Contacto: Mr. Jason Zhang

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